台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗


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半導體設備工程師 面試經驗 2024.5.20

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臺南市
錄取
面試時間2020.11
職務經驗3 年
薪水年薪 130萬
評分5.0

面試過程

第一次面試: hr有詢問過往經驗 還有壓力測試 單位主管也有詢問一些過往工作上的經驗 第二次面試: 無 工作...

廠務工程師 面試經驗 2024.5.20

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線上面試
等待中
面試時間2024.04
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:副理面試,針對自我介紹的內容去做發問,問題不難回答,都是問社團經驗以及碩論的問題解決。 第二次面試:...

智慧製造工程師 面試經驗 2024.5.20

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臺中市
未錄取
面試時間2023.08
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:面試副理、部經理,會先做英文測驗與適性測驗,結束後會被帶到會議室進行面談,幾乎都面試基本題跟過往學經...

製程整合 面試經驗 2024.5.20

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線上面試
婉拒
面試時間2023.10
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:2023/10 第二次面試:2023/10 工作環境:辦公室、無塵室 工作內容:半研發半製程整合

給其他面試者的中肯建議

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設備工程師 面試經驗 2024.5.19

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線上面試
未錄取
面試時間2024.04
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:面試問題都能從考古題中找到答案,主管看來是在找急戰力的,面談過程很順暢,小聊一下,也會提供建議。

給其他面試者的中肯建議

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AMHS 面試經驗 2024.5.17

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線上面試
沒通知
面試時間2024.04
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬1400
評分5.0

面試過程

第一次面試:介紹工作內容,自我介紹,詢問大學專題分工狀況、家庭狀況, 第二次面試:與第一次面試相差不多,不過會給...

製程工程師 面試經驗 2024.5.16

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線上面試
沒通知
面試時間2024.05
評分4.0

面試過程

第一次面試:先自我介紹,詢問如何解決研究遇到的困難,求學的挫折是什麼,對四大製程有什麼了解,接著就介紹工作內容,...

封裝製程工程師 面試經驗 2024.5.16

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線上面試
沒通知
面試時間2024.04
職務經驗不到 1 年
評分2.0

面試過程

來兩位長官,一位室副理,另一位應該是副理的上級,過程主要由副理主導,自我介紹後就開始問人格特質相關的問題了(面對...

AMHS硬體工程師 面試經驗 2024.5.15

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臺中市
沒通知
面試時間2024.04
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試: 主要是面試高雄廠F22 主管會針對你的做過的論文題目進行發問 並且會詢問你的活動經驗 看你的人格...

半導體設備工程師 面試經驗 2024.5.15

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線上面試
未錄取
面試時間2024.03
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試: 線上面試,我提早上線,主管也提早,所以主管說可以提早開始,先自我介紹,主管也自我介紹,並介紹輪班制...
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